你们觉得现在国产手机贵吗？

网上有关“你们觉得现在国产手机贵吗？”话题很是火热，小编也是针对你们觉得现在国产手机贵吗？寻找了一些与之相关的一些信息进行分析，如果能碰巧解决你现在面临的问题，希望能够帮助到您。

那是相当的贵！恕我直言，同样5000-6000块我会买苹果！能买苹果绝不买安卓！

随着中国手机行业的发展，尤其是5g手机的到来，我们不难发现，国产手机确实越来越贵了。

但是，国产手机真的算贵吗？我觉得并不是，手机行业的定价都是基于成本的高低。相比于国外的很多品牌，例如苹果，三星，lg等等，我们会发现同等性能的手机，国产手机要便宜很多，也就是说国产手机的溢价很低。所以说国产手机已经是非常的便宜了。至于说目前5g初步上市导致的手机高价问题，相信也不会持续太久。随着有关5g的相关技术日益成熟，5g手机及其零部件的生产成本会相应降低。相信到不久的将来，我们可以像买4g手机那样便宜地买到5g手机。

1.高端旗舰价格总体上涨

目前，国产手机品牌主要有华为、小米、荣耀、VIVO、OPPO、一加、魅族等，从各家旗舰机价格水平来看，3K+已是普遍水平，特别是5G技术推出以来，除华为外，其它家旗舰机型都是3K—5K以内，华为顶配机型更是达到了7K+。这跟经济发展水平提高，总体物价成本上涨，消费水平提高有巨大的关系，从千元机到现在的3K+，国产机型价格可谓是“水涨船高”，价格贵了一番，但各个厂家也不断加大各方面投入，给消费者带来了全新的产品品质和服务体验；

2.“机海”战术，“品牌”战术组合拳，价格全覆盖

以华为，小米为第一梯队的国产手机厂家，不仅实现了不同人群，不同年龄层的高、中、低端手机的全覆盖，而且分别成立荣耀和红米等子品牌，以实现品牌、价格差异化竞争。VIVO、OPPO等品牌当然也不甘势弱，成立了不同的产品系列。各个厂家迎着5G技术的风口，中低端手机产品价格做到了2k+的水平，从消费者角度来看，从此告别了千元机水平，价格确实贵了不少；

3.高端“撑门面”，中低端跑量是普遍

国内手机行业的竞争，目前已是“红海”一片，供应链渠道、配件价格逐渐透明化，除乎为外，各个厂家的手机主板配件、屏幕、5G通讯模块基本都来自三星、高通等厂家，这也导致了手机行业竞争愈加白热化，以前靠单一的硬件堆砌竞争策略不足以打败对手，所以各个厂家在5G技术、手机摄像，系统优化，手机生态、内容，充电等方面做功课，寻找突破口。这以华为和小米两家公司尤为突出。这种做法，在保证了品牌价值的同时，在为其它中低端产品的销量做了很大的“价格背书”，从而也实现了手机业务的销量和大部分利润。

综上，在手机行业不断发展，竞争激烈的今天，国产手机价格不降反增，确实“贵”不少，作为消费者的你，愿意买单吗？

首先我要回答不贵。楼主居然说到了国产手机，那肯定是相比较非国产手机而言的，主要代表也就苹果、三星了，十年前确切的说五前年非国产手机确定做的比国产手机好，我们不得不承认。而现如今，国产手机肯定是更有性价比的，而且国产厂商敢于创新也是走在前列的，苹果一如既往的刘海屏，至今还没进入5G时代，已经相当落后了，我真不知道苹果现在还有什么好的。当然有人说了，苹果就是品质好，我倒要问，国产有什么不好的。而说到三星，国人早已不屑用它了，这还有什么好说的。国产机更有性价比，更有创新我们为何不用呢？

首先说结论，国产手机真的不贵。

我们来看一组数据。

全球知名市场调研机构Counterpoint去年Q3发布了《全球智能手机利润报告》。

根据报告，2019年第三季度，全球智能手机市场的总利润达120亿美元，而苹果一家品牌就拿走了其中66%的利润，三星拿走17%的利润，两家共拿走智能手机行业83%的利润。剩下的17%利润由华为、小米、OPPO、vivo、诺基亚、联想等数十个品牌瓜分。

全球智能手机品牌利润报告 苹果稳坐第一

再告诉你一个数据，苹果手机每年的出货量并不是最多的，在三星华为之后。所以，苹果可以说是以较小的出货量，拿走了最多的利润，可想而知每部iPhone的利润率有多高。目前全球智能手机出货量排名：三星＞华为＞苹果＞小米。

今年一季度全球智能手机出货量排名

从这个数据来看，不得不说国产手机品牌想要在手机领域中赚钱，实在是太难了。虽然看似国产手机销量更高，甚至华为手机销量可以说是碾压苹果iPhone，但是基本上赚的不多。完全可以说国产手机走的是“薄利多销”路线。销量大，利润低。

苹果三星为什么能拿走行业绝大部分利润？这是因为他们的产品定价高，物料成本实际上很小。我们拿iPhone 11 Pro Max（512GB版本）来比较。

根据国外专业机构TechInsights测算，iPhone 11 Pro Max的BOM物料成本为490.5美元，约合人民币3493元。

iPhone 11 Pro Max物料成本明细

而这款机型的国行版官方售价为12699元，因此其物料成本大概占比为27.5%，也就是说接近成本4倍的售价。

该机构还测算了三星Galaxy S20 Ultra的总物料成本为528.50美元，约合人民币3748元。而这款机型的国行版官方售价为9999元，因此其物料成本大概占比为37%，也就是说接近成本2.7倍的售价，也就比苹果好一点。

三星Galaxy S20 Ultra物料成本明细

然后我们看看国产最高端手机品牌，华为手机的物料成本。我目前只能找到去年华为P30 Pro的物料成本信息。

日本研究机构Fomalhaut Techno Solutions去年对华为P30 Pro（8+128GB）进行了拆解。他们发现华为P30 Pro的零部件只有0.9%来自美国，而所有零部件的成本加起来为363.83美元（约合2497元）。当时华为P30 Pro（8+128GB）的官方售价为5488元。因此其物料成本大概占比为45%，也就是说接近成本2倍的售价，比苹果三星好不少。

当然，可能很多人说苹果、三星的研发投入更高，这些也是成本。然而华为的研发投入去年全球排名第五，超过苹果。华为，去年研发投入达到127亿欧元（约合人民币980亿元），占总营收的13.9%。它已经超过苹果和英特尔进入第五。

2019年全球企业研发投入排名 华为排名世界第五

当然其他手机厂商的研发投入要远远低于三星、华为、苹果这三家企业，所以他们的溢价空间不大，主要以中低端手机走量为主，而中低端手机的利润是微乎其微的。

所以真的别再说国产手机贵了，真的走的是薄利多销的路数。国产品牌根本赚不了多少钱，真正赚钱的还是苹果和三星。很多人说今年国产手机贵，这是因为现在是5G初期，4G手机全面转换5G的时代，一些支持5G网络的零部件成本目前比较高昂。再加上国内部分厂商着重于手机摄像头的更新，因此很大成本都花在了手机镜头上面，这让你感知不强，其实国产高端手机的成本也是非常高的。

近两年以来，国产手机的价格确实在不断上升，但这应该是受到整个手机市场价格提升的影响。

处于尖端旗舰的国外品牌苹果和三星的售价，在这两年都直接突破了万元大关，这直接就导致了国产手机品牌的尖端旗舰价格也水涨船高。

但是，价格的贵与不贵是应该结合时代发展和工资水平来说的。

当下国产品牌在产品的细分领域做得越来越全面。也就是说，国产手机几乎覆盖0到10000元的所有价格段。每个价格段都有适合相应消费人群的产品。如果你抛开自身的收入水平，去选择更加高端的产品，那么肯定是会觉得太贵的。即便如此，国产顶尖旗舰的目前均价应该在6500元左右，对于一个正常上班族也是可以承受的，并没有十分的离谱。

贵是一种个人的感知，是相对的。也许我觉得6000元已经很贵，但你却不觉得，仅此而已。

最后，建议大家在选购手机时理性消费，选择最适合自己的，切莫攀比！

国产也有贵的便宜的 有几百的 也有上万的~

智能手机元器件价格上涨是国产手机涨价的主要原因，智能手机的生产包括屏幕、芯片、内存、摄像头、电池等多个组件，而国产手机的大部分关键元器件仍然严重依赖进口，再加上人民币汇率的不断下跌，元器件价格越来越贵，国产手机厂商只能提高手机价格以分摊压力。

三星柔性OLED屏幕

以手机屏幕为例，三星占据了OLED屏幕97%以上的市场份额，虽然国产屏幕厂商京东方和天马也能生产OLED屏幕，但是国产手机的屏幕还是以三星AMOLED屏幕为主，另外，高端手机配备的柔性OLED屏幕只有三星和京东方才可以生产。

除了手机屏幕以外，手机内存市场也被三星控制，从2016年开始，内存条价格就飞速上涨，甚至还一度出现了供不应求的情况，很多手机厂商都开始提前囤积元器件。

高通骁龙处理器

在手机处理器方面，除了华为自主研发的海思麒麟芯片和小米的松果澎湃芯片之外，其他手机厂商并没有自家的芯片，只能选择高通骁龙处理器和联发科处理器，魅族的一部分手机产品也会选择三星猎户座处理器。另外，国产手机的相机传感器则主要由索尼提供，国内厂商的技术水平暂时还无法满足国内手机市场的需要。

第二，国产手机厂商为了提升品牌形象，上探高端手机市场，也在不断地提高自家旗舰手机的售价，这也是国产手机涨价的一个重要原因。

华为手机

以华为手机为例，华为手机目前已经凭借Mate系列和P系列在高端手机市场站稳了脚跟，上半年推出的华为P20系列也成功突破了5000元大关。而小米、OPPO和VIVO也分别推出了小米MIX系列、OPPO Find X和VIVO NEX，积极上探高端手机市场，并且取得了不错的成绩。

现在的国产机已经很不错，性价比也高，同样配置，同样价格，苹果的没有一定的经济基础买不起了

肯定贵了，还不好用没有苹果会更贵

CPU的发展历史是怎样的?

都是5G手机，首先觉得findx2的颜值部分稍低一点，因为它的挖孔屏相较NEX3S的瀑布屏，NEX3S更胜一筹。

因为，findx2采用的是打孔屏，NEX3S则是通过升降前置摄像头，实现了正面是一块完整的屏幕，屏占比达99.6%，作为曲面屏旗舰手机，有孔和无孔的感觉还是不一样的，个人就会更倾向vivoNEX3S这种无孔无界设计。

同是搭载骁龙865处理器，配合LPDDR5，这里要强调一下，findx2版本搭载的是LPDDR4x，Pro版本才是LPDDR5，LPDDR5相较于LPDDR4X带宽提升28.9%，功 耗降低20%；

另外就是在闪存上，findx22搭载的是UFS3.0，NEX3S搭载的是UFS3.1，相较于UFS3.0读取速度提高19%、写入速度提高37%，性能方面NEX3S更胜一筹。

拍照方面，NEX3S配置了6400万超高像素主摄+1300万广角/微距+1300万人像的组合方案；findx2也是三摄组合，但是主摄是4800万像素，还有1200万像素的广角+1300万像素长焦。单从相机配置看，NEX3S要强一些。

此外，NEX3S的4500毫安电池较findx2的4200毫安稍强，而且NEX3S4998较findx2的5499，要划算5百来块，NEX3S更有竞争力。

CPU 的发展及相关产品技术

CPU 的发展及相关产品技术

C P U (C e n t r a l P r o c e s s i n g U n i t)，即中央处理单元，也称微处理器，是整个系统

的核心，也是整个系统最高的执行单位。它负责整个系统指令的执行、数学与逻辑运算、数据存储、传送以

及输入输出的控制。因为C PU 是决定电脑性能的核心部件，人们就以它来判定电脑的档次，于是就

有了4 86 、5 8 6 (P e n t i u m)、P Ⅱ、P Ⅲ、P4 之分。C PU 既然关系着指令的执行和数据的处理，

当然也关系着指令和数据处理速度的快慢，因而C PU 有不同的执行功能，不同的处理速度。一般C PU

的功能和处理速度，我们可以从它的型号和编号来判断，如P e n t i um 系列是5 86 机种的C PU，型号

后的数字即为它的工作频率(时钟频率)，单位是M Hz 。

第一节 CPU 的历史

CPU 从最初发展至今已经有20 多年的历史了，这期间，按照其处理信息的字长，C PU 可以分为

4 位微处理器、8 位微处理器、16 位微处理器、32 位微处理器以及64 位微处理器等等。在风起云

涌的IT 业界，PC 机CPU 厂商主要以I n t el 、AMD 和V I A(威盛)三家为主，我们将以他们的产品为介

绍重点。

一、Intel 阵营

I n t e l(英特尔)公司大家已经是如雷贯耳，不管你是否为计算机高手，也不管你是否是业内人

士，只要你知道计算机这个词，对I n t el 就一定不会陌生。I n t el 是全世界硬件行业的老大，是世

界上最大的芯片生产商和制造商。提到I n t el 公司就不能不谈谈I n t e l C PU 芯片的发展历程。按照

国际上目前比较能够得到业内认同的说法，I n t el 的CPU 芯片主要经历了以下几个发展阶段:

1 .I n t e l 4 0 04

1971 年，Intel 公司推出了世界上第一款微处理器4004 。这是第一个用于个人计算机的4 位微处

理器，它包含2 3 00 个晶体管，由于性能很差，市场反应冷淡。

2 .I n t e l 8 0 8 0 /8 0 85

在4 0 04 之后，I n t el 公司又研制出了8080 处理器和8 0 85 处理器，加上当时美国M o t o r o

la 公司的M C 6 8 00 微处理器和Z i l og 公司的Z80 微处理器，一起组成了8 位微处理器家族。

3 .I n t e l 8 0 8 6 /8 0 88

16微处理器的典型产品是I n t el 公司的8086 微处理器， 以及同时生产出的数学协处理器，即8087

。这两种芯片使用互 相兼容的指令集，但在8 0 87 指令集中增加了一些专门用于对 数、指数和三角函数等

数学计算的指令。由于这些指令应用于 8 0 86 和8 0 87，因此被人们统称为x 86 指令集。此后I n t el

推出新一代CPU 产品均兼容原来的x 86 指令集。

1979 年I n t el 公司推出了8 0 86 的简化版——8088 芯 片，它仍是16 位微处理器，内含2 9 0 00

个晶体管，时钟 频率为4 .7 7 M Hz，地址总线为20 位，可以使用1MB 内存。 8088 的内部数据总线是16

位 ，外部数据总线是8 位。1981 年，8 0 88 芯片被首次用于I B M PC 机当中，开创了个人电 脑的新时

代。如果说8080 处理器还不为大多数人所熟知的话，那么8 0 88 则可以说是家喻户晓了，P C(个人电脑)机

的第一代C PU 便是从它开始的。

4 .I n t e l 8 0 2 86

1982 年的I n t e l 8 0 2 86 虽然是16 位芯片，但是其内部已包含了1 3 .4 万个晶体管，时钟频率

也到了前所未有的2 0 M Hz 。其内、外部数据总线均为16 位，地址总线为24 位，可以使用1 6 MB 内

存，工作方式包括实模式和保护模式两种。

5 .I n t e l 8 0 3 8 6 D X /8 0 3 8 6 SX

32 位微处理器的代表产品首推I n t el 公司1 9 85 年推出的 8 0 3 86，这是一种全32 位微处理器芯

片，也是x86 家族中第一款 32 位芯片，其内部包含了2 7 .5 万个晶体管，时钟频率为1 2. 5MHz，后逐步

提高到3 3 M Hz 。8 0 3 86 的内部和外部数据总线都是 32 位，地址总线也是32 位，可以寻址到4 GB 内

存。它除了具有 实模式和保护模式以外，还增加了一种虚拟3 86 的工作方式，可 以通过同时模拟多个8 0

86 处理器来提供多任务能力。

1 9 89 年，I n t el 公司又推出准32 位处理器芯片8 0 3 8 6 SX 。它 的内部数据总线为32 位，与8

0 3 86 相同，外部数据总线为16 位。 也就是说，8 0 3 8 6 SX 的内部处理速度与8 0 3 86 接近，也支持

真正 的多任务操作，并且可以使用为8 0 2 86 开发的输入/输出接口芯片。8 0 3 8 6 SX 的性能优于8 0 2

86，而价格只及8 0 3 86 的1/3 。386 处理器没有内置数学协处理器，因 此不能执行浮点运算指令，如果

需要进行浮点运算，必须额外购买昂贵的8 0 3 87 数学协处理器。

6 .I n t e l 8 0 4 8 6 D X /8 0 4 8 6 SX

1 9 89 年，8 0 4 86 处理器面市，它集成了125 万个晶体管，时 钟频率由25MHz 逐步提升到33MHz 、

4 0 M Hz 和50MHz 。80486 内含 80386 和数字协处理器80387 以及一个8KB 的高速缓存，并在x 86 系列中

首次使用了RISC(精简指令集)技术，可以在一个时钟周期 内执行一条指令。它还采用了突发总线方式，大大

提高了与内 存的数据交换速度。由于这些改进，8 0 4 86 的性能比带有8 0 3 87 数学协处理器的8 0 3 86

提高了4 倍。

早期的486理器分为有数学协处理器的486DX 和无数学协处 理器的4 8 6 SX 两种，其价格也相差许多。

随着芯片技术的不断发，C PU 的频率越来越快，而PC 机外部设备受工艺限制，能够 承受的工作频率有限，

这就阻碍了CPU 主频的进一步提高，在这种情况下，出现了C PU 倍频技术，该技术使C PU 内部工作频率为

处理器外频的2 ～3 倍，4 8 6 D X2 、 4 8 6 D X4 的名字便是由此而来。以后的日子里，C PU 开始了突

飞猛进的发展。

7 .I n t e l P e n t i u m C l a s s i c(经典奔腾)

代号54C

发布时间:1993 年

核心频率:60 ～200MHz

总线频率:50 ～66MHz

工作电压:3.3V

制造工艺:0.8 ～0.35 μm

晶体管数目:310 ～330 万个

芯片面积:191mm 2

缓存容量:16KB L1 Cache

指令内置:x 86 指令集、x 86 译码器、80 位浮点单元

接口类型:Socket 7

早期的Pentium 处理器(主要是Pentium 60 和Pentium 66)存在浮点运算错误的问题，Intel 为此

花4 亿美元回收了大批有问题的CPU，这在当时是十分冒险的行为，但Intel 的这一做法最终赢得了用

户的信任，P e n t i um 再度成为市场上最畅销的产品。

8 .I n t e l P e n t i u m P r o(高能奔腾)

代号6

发布时间:1995 年

核心频率:150 ～200MHz

总线频率:60 ～66MHz

工作电压:3.1V/3.3V

制造工艺:0.5 ～0.35 μm

晶体管数目:550 ～700 万个

芯片面积:196mm 2

缓存容量:16KB L1 Cache 、256KB/512KB/1MB L2 Cache

指令内置:x 86 指令集、x 86 译码器、80 位浮点单元、分支预测功能

接口类型:Socket 8

9 .I n t e l P e n t i u m M MX

代号55C

发布时间:1997 年

核心频率:166 ～233MHz

总线频率:60 ～66MHz

内核电压:2.8V

I/O 电压:3.3V

制造工艺:0.35 μm

晶体管数目:450 万个

芯片面积:128mm 2

缓存容量:32KB L1 Cache

指令内置:x 86 指令集、x 86 译码器、80 位浮点单元、M MX 多媒体指令集

接口类型:Socket 7

P e n t i u m M MX 有1 6 KB 数据缓存、 1 6 KB 指令缓存和4 路写缓存，并增加了 从Pentium Pro

而来的分支预测单元和从 Cyrix 6x86 而来的返回堆栈技术。新增 的57 条M MX 指令用来处理音频、视频和

图像数据，使C PU 在多媒体应用上的能 力大大增强。

1 0 .I n t e l P e n t i u m Ⅱ 代号:K l a m a t h (1 9 97 年上市)、 Deschutes(1998 年上市)

核心频率:233 ～333MHz(66MHz 外频)、350 ～450MHz(100MHz 外频)

总线频率:66 ～100MHz

制造工艺:0.35(Klamath)/0.25(Deschutes)μm

核心电压:2.8V(Klamath)/2.0V(Deschutes)

晶体管数目:750 万个

芯片面积:130.9mm 2

缓存容量:32KB L1 Cache 、512KB L2 Cache

接口类型:Slot 1

Pentium Ⅱ是在Pentium Pro 的基础上将内置的L2 Cache 移出，与C PU 焊在同一块电路板上，然后封

装成卡匣形式而 成。外置L 2 C a c he 的容量为5 1 2 KB，以C PU 速度的一半运行。

1 1 .I n t e l C e l e r o n(赛扬)

代号:Covington

发布时间:1998 年

核心频率:266 ～300MHz

总线频率:66MHz

制造工艺:0.25 μm

晶体管数目:750 万个

芯片面积:153.9mm 2

缓存容量:32KB L1 Cache

接口类型:Slot 1

1 2 .I n t e l C e l e r o n M e n d o c i n o(新赛扬)

代号:Mendocino

发布时间:1998 年

核心频率:300 ～533MHz

总线频率:66MHz

制造工艺:0.25 μm

晶体管数目:1900 万个

芯片面积:153.9mm 2

缓存容量:32KB L1 Cache 、128KB L2 Cache

接口类型:Slot 1 、Socket 370

由于具有和Pentium Ⅱ一样的核心，所以Celeron 的浮点能力依然强劲，在游戏和3D 图形处理方面与

P e n t i u m Ⅱ一样出色。但没有了L 2 C a c he，C e l e r on 的整数性能大打折扣，Celeron 266 的

整数运算能力甚 至还不及Pentium MMX 233，在与K6-2 的争斗中一败 涂地。所以I n t el 又加入了1 2 8

KB 全速L 2 C a c he，此为新赛扬。

新赛扬只有128KB L2 Cache，虽然比 起P e n t i u m Ⅱ的5 1 2 KB 少得多，但其性能 并不比P e n

t i u m Ⅱ差。因为新赛扬的缓存 速度与C PU 核心频率相同，而P e n t i u m Ⅱ 的缓存速度只有C PU

核心频率的一半。

正因为如此，新赛扬不但具有同频 P e n t i u m Ⅱ的高性能，并且具有很强的超 频能力，部分

300MHz Celeron A 能超到令 人吃惊的5 0 4 M Hz 甚至更高。

1 3 .I n t e l P e n t i u m Ⅲ

代号:K a t m ai 、C o p p e r m i ne

发布时间:1999 年

核心频率:450MHz 以上

总线频率:100 ～133MHz

CPU 核心电压:1.8V

制造工艺:0.25(Katmai)/0.18(Coppermine)μm

晶体管数目:950 万个

芯片面积:153.9mm 2

缓存容量:32KB L1 Cache 、512KB L2 Cache

指令内置:MMX 指令集和SSE 指令集

Pentium Ⅲ处理器增加了70 条SSE 指令，并具有惟一的处理 器序列号。

二、AMD 阵营

在CPU 市场的多年较量中，与Intel 始终相执不下的就是 CPU 芯片的另一霸主——同是美国公司的AMD

了。从K5 起，AMD 就一 直致力于与Intel 争夺在低端应用领域的市场份额。

1 .A M D K5

代号:5K86

发布时间:1996 年

核心频率:75 ～133MHz

总线频率:50 ～66MHz

CPU 核心电压:3.52V

制造工艺:0.35 μm

晶体管数目:430 万个

芯片面积:181mm 2

缓存容量:24KB L1 Cache(16KB 数据Cache 、8KB 指令Cache)

接口类型:Socket 7

K5 是AMD 公司第一块自行设计的处理器，时钟频率有90MHz 、100MHz 、120MHz 等几款。AMD 也采用

P-Rating 系统，该系统本身就是与Cyrix 协作开发出来的。尽管K5 的浮点运算能力比6x86 稍强一些，

但也好不到哪里去。同时由于K5 的时钟频率比不上Cyrix，所以它在CPU 市场并不成功。但是1 年以后，

分别比90 、100 和116.66MHz 更快的120 、133 和166MHz AMD P-Rating 处理器又杀了回来。由于推出

的时间较晚，因此刚一推出就面临着被Intel 公司淘汰出局的悲惨命运。

2 .A M D K6

发布时间:1997 年

核心频率:166 ～300MHz

总线频率:66MHz

CPU 核心电压:2.9 ～3.2V

I/O 电压:3.3V

制造工艺:0.35 ～0.25 μm

晶体管数目:880 万个

芯片面积:68/162mm 2

缓存容量:64KB L1 Cache

指令内置:MMX 多媒体指令集

接口类型:Socket 7

这是AMD 公司并购NexGen 公司之后制造的第一代K6 处理器， 性能基本达到了低频P Ⅱ处理器的水平，

缺点是发热量较大。K6 和Cyrix 6x86/MX 性能相当。第一代1 6 6 M Hz 和200MHz K6 处理器的内核电压是

2 .9V，输入/输出电压为3.3V，而第二代2 33 、2 66 和3 0 0 M Hz 的K6 都为3 .2V 。A MD K6 和C y r i

x 6 x 8 6 MX 的整数运算能力接近3 年前的P e n t i u m P ro，但它们的浮点运算速度仍然不快。

3 .A M D K 6 -2

代号:Chomper

发布时间:1998 年

核心频率:266 ～550MHz

总线频率:66 ～100MHz

CPU 核心电压:2.2V

制造工艺:0.25 μm

晶体管数目:930 万个

芯片面积:68mm 2

缓存容量:64KB L1 Cache

指令内置:3 D N o w!指令集、M MX 多媒体指令集

接口类型:Socket 7

K6-2/3DNow!采用了和K6 一样的内核，支持MMX 指令和 3DNow!指令。随着DirectX 和 OpenGl 等应用程

序接口提供对 3DNow!的支持，K6-2 处理器在游戏和图形应用领域的表现比其上一代产品有了质的提高。

4 .A M D K 6 -3

代号:Sharptooth(利齿)

发布时间:1999 年

核心频率:350 ～550MHz

总线频率:66/100MHz

CPU 核心电压:2.2V/2.4V

CPU I/O 电压:3.3V

制造工艺:0.25 μm

晶体管数目:2130 万个

芯片面积:135mm 2

缓存容量:64KB L1 Cache 、256KB L2 Cache

指令内置:3 D N o w!指令集、MMX 多媒体指令集

接口类型:Socket 7

K6-3 是AMD 公司最后一款支持Super 7 架构的CPU，其特 点是内置了256KB 全速L2 Cache(超过新赛扬

的128KB)，并持主板上的512KB ～2MB 三级Cache，支持MMX 和3DNow!指 令集，性能不错，但成品率较低，

与上一代产品相比价格 偏贵。

5 .A M D A t h l on

代号:K7

发布时间:1999 年

核心频率:500MHz 以上

总线频率:200MHz

CPU 核心电压:1.6(K7 核心)或1.7V/1.8V(K75 核心)

制造工艺:0.18/0.25 μm

晶体管数目:2130 万个

芯片面积:120mm 2

缓存容量:128KB L1 Cache 、512KB ～8MB L2 Cache

指令内置:3DNow!指令集、MMX 多媒体指令集、部分SSE 指令

接口类型:Slot A

AMD Athlon 采用了E V6 总线架构，可以上到2 0 0 M Hz 的 外频，同样支持M MX 指令集和3 D N o w!

指令集。为了在C PU 上集成更多的缓存，A MD 不得不从Socket 架构转变到S l ot 架构。集成在CPU 电路

板上的L 2 C a c he 最大可达到8 MB 。

Athlon 有两种规格，一种采用0.25 μm 工艺制造，使用K7 核心，工作电压为1 .6V，缓存速度为内核速

度的一半。另 一种采用0 .18 μm 工艺制造，使用K75 核心，缓存速度为 内核速度的1/3 或2/5，工作电压

为1 .7V 或1 .8V 。AMD 的 Slot A 架构与Intel 的Slot 1 架构在物理上完全兼容，但

电气性能不兼容，因此，用户不能在P e n t i u m Ⅱ主板上安装A t h l on，反之亦然。

Athlon 处理器还采用大容量缓存提高性能，在CPU 核心中集成了128KB 一级缓存，其容量为Pentium

Ⅱ处理器的4 倍，而二级缓存则采用类似Intel Xeon 的配置，标准版本的二级缓存为512KB，工作在处

理器主频速度一半的状态下。A t h l on 还具备3 个并行的超标量结构，在一个时钟周期中可以处理比

Pentium Ⅲ更多的指令。

除了上述C PU 市场的两大霸主外，几年来，由于众多的厂商都看好C PU 芯片这个市场，于是便

有了以下的内容。

三、非I ntel 、AMD “I nsi de ”一派

1 .C y r i x 6 x 8 6 /6 x 8 6L

发布时间:1995 年

核心频率:100 ～150MHz

总线频率:50 ～75MHz

CPU 核心电压:3.3V/3.52V(6x86)/2.8V(6x86L)

I/O 电压:3.3V/3.52V(6x86)/3.3V(6x86L)

制造工艺:0.65 μm(6x86)/0.35 μm(6x86L)

晶体管数目:300 万个

缓存容量:16KB L1 Cache

接口类型:Socket 7

美国Cyrix 公司是第一家胆敢与P e n t i u m P ro 一较高低的公司，就像其将CPU 命名为6 x 86 一

样， 多少有点瞒天过海的味道，这是试图超越I n t el 高性能处理器的第一次尝试。不幸的是，6 x 86 并

没 有击败P e n t i u m P ro 。汲取了以前的教训，C y r ix 决定改变它的市场策略，转而用6x86 与P e

n t i um 竞争。6x86 的运行速度比同频率的P e n t i um 要快一个级别，如时钟频率为1 3 3 M Hz 的

6x86 与166MHz 的P e n t i um 相当。也因为这个成就，C y r ix 和A MD 让用户们明白了在较慢的时钟频

率下，处理器的 速度可以更快。于是，一种名为“P -R a t i ng ”(性能评级)的处理器评级系统出现了

(也是后来AMD 公 司所采用的方式)。

“P-Rating ”简单衡量了6 x 86 处理器相对于Pentium 的性能。133MHz 的6x86 之所以叫做“Cyrix

6x86 P166+”，是因为它的速度和Pentium 166 相差无几。但6x86 的浮点运算能力很差，6x86 P166+

的浮点能力仅与Pentium 90 相当。

由于6 x 86 的发热量很大，所以C y r ix推出了一款采用双电压设计的6 x 8 6L，核心电压为2 .8V，

大大降低了发热量。不过6x86 和6 x 8 6L 都存在一定的兼容性问题，有些软件需要安装特定的补丁程序才

能正常运行。在 I n t el 推出P e n t i um MMX 以后，Cyrix 也推 出了6x86MX，其整数 性能在当时是最

高 的，但浮点运算能力 依然没有多大改观。

2.Cyri x M Ⅱ 发布时间:1998 年

核心频率:225 ～300MHz

总线频率:66 ～100MHz

CPU 核心电压:2.8V

I/O 电压:3.3V

制造工艺:0.35 ～0.25 μm

晶体管数目:650 万个

缓存容量:64KB L1 Cache

接口类型:Socket 7

在推出6x86后，为了进一步与Pentium MMX 争夺市场，Cyrix沿用C y r i x 6 x 8 6 MX 的设计模式，

生产出了名叫 C y r i x M Ⅱ的新型处理芯片。从6 x 86 到M Ⅱ的变化，不仅在于其M MX 指令集的改变，

整个处理器 的设计工艺也有所变化。如果配合Cyrix 专用的散 热芯片和风扇，M Ⅱ不再烫得可怕，同时F

PU (F l o a t P o i n t U n it，浮点运算单元)的性能也大 幅提高了。但它的总体性能仍比P e n t i u

m M MX 低， 甚至在A M D K6 之下。

3.Cyri x Medi aGX 发布时间:1997 年

核心频率:120 ～233MHz

总线频率:60 ～66MHz

晶体管数目:240 万个

缓存容量:16KB L1 Cache

C y r i x M e d i a GX处理器由于将声音、PCI 控制、I/O和图像处理整合于一体，直接焊在主板上，

使得成本相当低廉。虽然C y r i x M e d i a GX 开了整合处理器的先河，但市场反响平淡。

4.Wi nChi p C6

发布时间:1997 年

核心频率:180 ～240MHz

总线频率:60 ～75MHz

电压:3.3V/3.52V(单电压)

制造工艺:0.35 μm

晶体管数目:540 万个

缓存容量:64KB L1 Cache

指令内置:MMX 多媒体指令集

接口类型:Socket 7

IDT(Integrated Device Technology，集成设备技术)公司开发了一款名为WinChip C6 的处理 器。这款

处理器体积小、售价低、耗电量少，却能完成当时典型处理器所能完成的工作。I DT W i n C h i p C6 瞄

准了1000 美元以下台式机市场和2000 美元以下笔记本市场 。W i n C h ip 的工作频率在 1 8 0 M Hz 以

上，当然也包括了新的M MX 指令集。W i n C h ip 采用了R I S C (精简指令集计算)设计。尽管指 令简

单，性能却不差。通过使用大容量片内缓存和缓存及转换索引表(T L B)算法，提高了内存的使

用效率，缓解了系统总线的瓶颈问题。W i n C h i p C6 最大的缺点就是浮点运算能力不强。

在相同时钟频率下进行浮点运算时，WinChip C6 的FPU 远不及P e n t i um 的速度快。由于MMX 性

能取决于F PU 性能，所以它仍然落后于P e n t i um 。1998 年5 月，I DT 又发布了W i n C h i p 2 和

WinChip 2 -3D，在W i n C h ip 的基础上改进了MMX 单元并加强了浮点运算能力，两者的区别是后者带有3

D N o w!指令集。I DT 处理器的一大特点是发热量很小。

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